本文采用 ARM7 作为主控芯片，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆焊，适用于集成电路板的维修和加工。

硬件电路

硬件电路主要由变压器、整流二极管、滤波电容、集成稳压器等构成，为电路提供 5V、3.3V 和 1.8V 的稳定电压。

信号检测电路模块

信号检测电路主要由热电偶、运算放大器 TL072、DS18B20 及 ARM7 内部 AD 等组成，将温度转换成处理器可识别的数字信号。

图 2　温度采集电路

本设计的温度采集电路如图 2 所示：在 P6 口的 1、3 引脚接热电偶传感器的正端，2、4 引脚接热电偶传感器的负端。热电偶采集到信号后，经 C00、C10（高频滤波电容）将高频杂波滤除，再经 TL072（低频小信号放大器）将信号放大，其中 R64 与 R63 之和与 R65 的比值即为 U3B 的放大倍数，同理，R60 与 R62 之和与 R61 的比值为 U3A 的放大倍数；放大后再经 C01 和 C11 将高频杂波滤除，最后该信号被送到 ARM7，经其内部 AD 转换器将模拟电压信号转换成处理器可识别的数字信号。当热电偶传感器探头部分的温度发生变化时，热电偶两端的电压也按一定比例对应变化，该电压信号经 TL072 放大后由 ARM 内部 AD 将模拟量转换成数字量，ARM 处理器得到数字量后便知道当前的温度。当然，要想精确测温仅有热电偶测温模块是不够的。

热电偶传感器有一个缺陷：它测得的温度是探头与冷端之间的温度差，也就是说，若仅用上述电路测温，则只有在冷端温度为零点的情况下测得的温度才最精确，冷端温度与零点的温差越大，测得的温度数据越不精确。而本设计中焊台加热的同时，热电偶冷端温度会变化，从而造成测温不准确。为解决上述问题，特别增加了 DS18B20 作为补偿，这在工业上称为补正系数修正法。

ARM 最小系统电路模块

图 3　ARM 最小系统及外部存储电路图

本设计采用 ARM7 作为主控芯片，主要因其性价比高、资源丰富、工作稳定可靠。它带有 32kB 的片内 Flash 程序存储器和 8kB 的片内静态 RAM；128 位宽度接口／加速器可实现高达 70MHz 的工作频率；10 位 A/D 转换器提供 8 路输入；2 个 32 位定时计数器和 2 个 16 位定时计数器；多达 32 个通用 I/O 口，可承受 5V 电压；多个串行接口，包括 2 个 UART、2 个 I²C 总线、SPI 和具有缓冲作用及数据长度可变功能的 SSP；多达 13 个边沿、电平触发的外部中断管脚；一个可编程的片内 PLL 可实现最大为 70MHz 的 CPU 操作频率。

在图 3 的 ARM 最小系统中，11.0592MHz 的晶振和两个 20pF 电容为系统提供稳定的工作频率，然后经 ARM 内部锁相环倍频，使其工作频率最大可达 70MHz。图中的 U1 为 CAT1025，它为系统提供稳定的复位电路，同时提供了 256 字节的可读写 E²PROM，使系统具有掉电不丢失的数据空间。

执行电路模块

图 4　执行模块电路图

该设计的执行电路如图 4 所示：其中 PL 端口接控制指示灯，PS1 为 AC220 接口，PS2 为灯体接口，PS3 为电热盘接口，网络标号 KONG1 和 KONG2 接 ARM 的两个控制引脚。当 ARM 测到当前温度低于温度曲线上对应的温度（即当前需要加热到的温度）时，ARM 处理器便让对应的控制端口置零，此时对应的光电耦合器（US1 或 US2）的发射端工作，使接收端导通；这时电源电压经触发二极管（DS1 或 DS2）和 300Ω 电阻后到达双向晶闸管（QS1 或 QS2）的触发极，使其导通，这样电热盘或灯头便开始加热工作。类似地，当 ARM 的控制端给出高电平时，对应的可控硅截止，灯头或电热盘停止加热。