电子电路元器件的焊接工艺是怎样的

    焊接操作时的工序分为准备焊接、送烙铁预热焊接、送锡钎焊丝、移开锡钎焊丝、移开烙铁等几步。

    焊接时，先用烙铁头蘸取焊锡。注意取锡量要合适。锡料量过少，则焊接不牢固，会影响焊接质量；锡料量过多，不仅造成浪费，而且还增加焊接时间、降低工作速度，焊不透，焊点也不美观。因此，应以锡料刚能浸没元器件引线头为宜。

    在焊接时，应该用烙铁头的斜面接触熔核，这样导热面积大，焊接速度快，焊接点质量较好。如何掌握焊接的温度和时间呢？一般来说，焊接时间应控制为1～2s，若引线比较粗或如地线那种焊点大的情况，焊接时间可适当延长。在焊接时，不要用烙铁头在焊接点上来回移动或用力下压。在焊锡料凝固前不能移动焊点，不能碰拨器件引线，应待焊锡全部熔化、浸没元器件引线头后，方可使烙铁头离开焊点。若焊接时间过短，过早移动碰拨焊点，会使焊点变形或产生虚焊。焊接集成电路时，电烙铁应有可靠的接地。

    对于晶体管元件的焊接，应选在其他元器件都焊接完毕后进行。在焊接之前，要分清引脚的极性，并用镊子或尖嘴钳夹住引脚进行焊接。在给晶体管引脚搪锡时，应用金属镊子钳住引脚根部进行散热，以免电烙铁的高温损坏晶体管的PN结。

    在印制电路板上焊接时，应清除印制电路板焊接点处的氧化层，在焊接点处要搪上一层较薄的锡，但不要封死穿元件引脚的小孔。应将元件引脚穿入正确孔位后再进行焊接。

    对焊接点的质量要求是：焊接点必须焊牢，有一定的机械强度，每一个焊接点上的焊锡料均应处于完全浸润状态，且焊接点的锡液充分渗透、接触电阻小；焊接点表面要光滑有光泽，焊接点大小均匀、无锡刺、虚焊；电路板面要干净，无残留焊渣和焊剂等。若元件引脚周围有明显的一圈黑圈，则该点为虚焊，它会造成线路的接触不良或断路。焊接完毕，要除去元件引脚多余部分，并用纯酒精清洁板面的遗留物。