电子元器件的焊接技术方法是怎样的

    焊接前，为防止虚焊，所有元器件的引线应预先镀锡。焊接用的焊剂一律采用松香，严禁用“王水”或腐蚀性焊剂。电烙铁的功率一般为15～30W。烙铁头上应保持清洁，并且镀上一层锡钎料，它的优点是传热效果好，容易焊接。在使用新的烙铁前，必须先对烙铁头进行处理，应按照需要将烙铁头锉成一定形状，再通电加热，然后将烙铁蘸上锡钎料在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡。

    焊接的步骤如下所示。

    ①送烙铁预热焊接。

    ②送锡钎焊丝。

    ③移开锡钎焊丝。

    ④移开烙铁。

    在焊接印制电路板上的元器件细引线时，要特别注意焊接时间的掌握，防止损坏电路板及元件。焊接时焊点要光泽、圆滑，焊点距管壳的距离应不小于10mm。要掌握焊接的温度和时间，因为焊接加热时间直接影响焊接温度，一般要控制时间为1～2s。当然对于引线粗、焊点大的场合，如地线，时间可适当延长。

    另外焊接点必须焊牢，且具有一定的焊接强度，以避免出现虚焊、夹生焊接等现象。虚焊就是焊料与被焊物的表面没有互相扩散形成金属化合物，而是将钎料依附于被焊物的表面上。夹生焊接是指焊件表面晶粒粗糙，锡未被充分深化。