晶闸管电路的焊接操作技术方法有哪些

    (1)根据被焊接元件的形状选用不同的烙铁头，使焊件与烙铁头形成面接触。

   (2)用正确的加热方法焊接。对于晶体管的焊接需在4s以内完成焊接过程。为了防止某些型号的场效应管在焊接时可能产生静电击穿，焊接前需用导线将3个引脚短接，待焊接结束后再拆除。对于内部集成度高的MOS电路应使用20W内热式电烙铁并有可靠接地措施，或拔掉烙铁电源，利用余热在2s以内完成焊接过程，焊接温度不能超过200℃。安全焊接集成电路的顺序是：地端→输出端→电源端→输入端。

   (3)焊锡要适量，并在烙铁头上留有少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的介质。焊锡量过多既增加重量，又浪费材料，并易造成焊点之间短路。焊锡量过少即容易脱焊又不牢固，且不耐振动。

   (4)操作步骤如图9-14所示。当烙铁头与焊件接触后应稍停一会，保证焊件达到焊锡的熔化温度，使焊件与焊锡之间产生足够的附着力，避免虚焊。假如焊点需要一定长度，焊接时应慢一点移动烙铁头，保证焊锡的滞留量，避免漏焊。焊接结束时应快速挪开烙铁头，避免焊点出现拉尖、棱角现象。

   (5)元件引脚必须和电路板的插孔一一对应，防止引脚间短路。

    图9-14    焊接操作示意图