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正夫人47系列电磁炉烧熔断器故障检修案例

来源:艾特贸易2017-11-10

简介故障分析:电流容量为 15A 的熔断器一般自然烧断的概率极低。通常是通过了较大的电流才烧,所以发现烧熔断器故障必须在换入新的熔断器后对电源负载作检查。通常大电流的零件损

    故障分析:电流容量为15A的熔断器一般自然烧断的概率极低。通常是通过了较大的电流才烧,所以发现烧熔断器故障必须在换入新的熔断器后对电源负载作检查。通常大电流的零件损坏会使熔断器作保护性熔断,而大电流零件损坏除了零件老化原因外,大部分是因为控制电路不良所致,特别是IGBT,所以换人新的大电流零件后除了按1.中主板检测方法对电路作常规检查外,还需对其他可能损坏该零件的保护电路作彻底检查,IGBT损坏主要有过电流击穿和过电压击穿,而同步电路、振荡电路、IGBT激励电路、浪涌电压监测电路、VCE检测电路、主电路不良和单片机(CPU)死机等都可能是造成烧机的原因,以下是有关这种故障的案例:

    ①换入新的熔断器后,首先对主电路作检查,发现整流桥BG1IGBT击穿,更换零件后按1.中主板检测方法测试发现+18V电压偏低,按2.中主板测试不合格的对策第③项方法检查,结果为Q4击穿使+18V电压偏低,换人新零件后荐按主板检测方法测试至第⑨步骤时发现V40V,按2.中主板测试不合格的对策第⑨项方法检查,结果原因为R1开路,换入新零件后测试一切正常。

    结论:由于R1开路,造成加到IGBTG极上的开关脉冲前沿与IGBT上产生的VCE脉冲后沿相不同步而使IGBT瞬间过电流而击穿,IGBT上产生的高压同时亦使Q1Q4击穿,由于IGBT击穿电流增大,在熔断器未熔断前整流桥BG1也因过电流而损坏。

    ②换入新的熔断器后首先对主电路作检查,发现整流桥BG1IGBT击穿,更换零件后按1.中主板检测方法测试发现+18V电压偏低,按2.中主板测试不合格的对策第③项方法检查,结果为Q1Q4击穿使+18V偏低,换入新零件后再按主板检测方法测试至第⑥步骤时发现Q2基极电压偏低,按2.中主板测试不合格的对策第⑥项方法检查,结果原因为R26阻值变大,换入新零件后测试一切正常。

    结论:由于R26阻值变大,造成加到Q2基极的VCE取样电压降低,发射极上的电压也随着降低,当VCE升高至设计规定的抑制电压时,CPU实际监测到的VCE取样电压没有达到起控值,CPU不做出抑制动作,结果VCE电压继续上升,最终击穿IGBTIGBT上产生的高压同时亦使Q1Q4击穿,由于IGBT击穿电流增大,在熔断器未熔断前整流桥DB也因过电流而损坏。

    ③换入新的熔断器后首先对主电路作检查,发现整流桥IGBT击穿,更换零件后按1.中主板检测方法测试,上电时蜂鸣器没有发出“B”一声,按2.中主板测试不合格的对策第①项方法检查,结果为晶振X1不良,更换后一切正常。

    结论:由于晶振X1损坏,导致CPU内部不能运转,上电时CPU各端口的状态是不确定的,假如CPU的⑩、⑰脚输出为高,会使振荡电路输出一直流使IGBT过电流而击穿。本案例的主要原因为晶振X1不良导致CPU死机而损坏IGBT